Polishing composition, production method therefor, and polishing method using polishing composition, and production method for substrate
WO2018168206
Art A1
20. September 2018
Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018168206
- Aktenzeichen
- EP18768472
- Anmeldetag
- 23. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 20. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/14B24B37/00C09G1/02H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujimi Incorporated
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujimi
Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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