Wire harness fixing clamp setting tool, wire harness assembly drawing board and wire harness production method

WO2018168453 Art A1 20. September 2018

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018168453
Aktenzeichen: EP18768415
Anmeldetag: 28. Februar 2018
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/012

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

4.168 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von