Mask blank, transfer mask and method for producing semiconductor device
WO2018168464
Art A1
20. September 2018
Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018168464
- Aktenzeichen
- EP18766714
- Anmeldetag
- 28. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 20. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/54G03F1/56G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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