Adhesive tape set and adhesive tape for transferring semiconductor element
WO2018168475
Art A1
20. September 2018
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018168475
- Aktenzeichen
- EP18768493
- Anmeldetag
- 28. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 20. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683B65D85/90H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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