Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

WO2018168718 Art A1 20. September 2018

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018168718
Aktenzeichen: EP18767704
Anmeldetag: 9. März 2018
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00B32B15/088B32B15/09B32B15/092B32B27/18C08K3/22C08L67/00C08L77/00H05K1/03H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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