Etching solution, etching method and method for manufacturing electronic component
WO2018168874
Art A1
20. September 2018
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018168874
- Aktenzeichen
- EP18766873
- Anmeldetag
- 13. März 2018
- Veröffentlichung
- 20. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/308
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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