Polishing pad, polishing tool, and polishing method

WO2018169041 Art A1 20. September 2018

Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018169041
Aktenzeichen: EP18767052
Anmeldetag: 16. März 2018
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B29/00B24B37/11B24D13/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujimi Incorporated
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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