Direct self assembly (dsa) processing of vertically stacked devices with self-aligned regions

WO2018169528 Art A1 20. September 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018169528
Aktenzeichen: EP17901140
Anmeldetag: 15. März 2017
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/49H01L29/66H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von