Solid state memory case with enhanced cooling

WO2018169545 Art A1 20. September 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018169545
Aktenzeichen: EP17900853
Anmeldetag: 17. März 2017
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von