Etch processing system having reflective endpoint detection

WO2018169728 Art A1 20. September 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018169728
Aktenzeichen: EP18767537
Anmeldetag: 6. März 2018
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/68H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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