Layer-by-layer deposition using hydrogen

WO2018169746 Art A1 20. September 2018

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018169746
Aktenzeichen: EP18767229
Anmeldetag: 7. März 2018
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/10C25D7/12C23C18/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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