Systems and methods for fabricating 3d soft microstructures

WO2018170170 Art A1 20. September 2018

Anmelder: President and Fellows of Harvard College 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018170170
Aktenzeichen: EP18768193
Anmeldetag: 14. März 2018
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: F16K99/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: President and Fellows of Harvard College
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harvard University

US-amerikanische Elite-Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts. Harvard betreibt Forschung und Patentierung in zahlreichen Feldern, insbesondere Biotechnologie, Medizin, Life Sciences und Materialwissenschaften.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

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