Substrate loading and unloading system, substrate loading method and substrate unloading method

WO2018171169 Art A1 27. September 2018

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd., Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018171169
Aktenzeichen: EP17901898
Anmeldetag: 10. Oktober 2017
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B65G49/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BOE Technology Group Co., Ltd.
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

9.260 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Chengdu BOE Optoelectronics Technology

Chengdu BOE Optoelectronics Technology ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Display-Herstellers BOE Technology Group mit Sitz in Chengdu, spezialisiert auf Flachbildschirme.

1.122 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von