Carrier substrate for stress sensitive device and method of manufacture
WO2018172081
Art A1
27. September 2018
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018172081
- Aktenzeichen
- EP18711262
- Anmeldetag
- 7. März 2018
- Veröffentlichung
- 27. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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