Power semiconductor device
WO2018172977
Art A1
27. September 2018
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018172977
- Aktenzeichen
- EP18721133
- Anmeldetag
- 22. März 2018
- Veröffentlichung
- 27. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/739H01L29/861H01L29/32H01L29/10H01L27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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