Substrate polishing device and substrate polishing method

WO2018173421 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018173421
Aktenzeichen: EP18771490
Anmeldetag: 10. Januar 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/00B24B37/005B24B53/017B24B53/12B24B55/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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