Conveying and fixing jig

WO2018173456 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018173456
Aktenzeichen: EP18770814
Anmeldetag: 23. Januar 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B65G49/07C01B32/158

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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