Sintered compact and method for manufacturing sintered compact

WO2018173491 Art A1 27. September 2018

Anmelder: National University Corporation Hokkaido University, Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018173491
Aktenzeichen: EP18772568
Anmeldetag: 31. Januar 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C04B35/495B01J35/02B01J37/04B01J37/08C01G35/00C04B35/58H01G4/12H01L51/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: National University Corporation Hokkaido University
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Hokkaido University

Staatliche japanische Universität in Sapporo mit breiter Forschung, u.a. in Agrarwissenschaften, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.

882 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

6.611 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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