Semiconductor device and module
WO2018173497
Art A1
27. September 2018
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018173497
- Aktenzeichen
- EP18770195
- Anmeldetag
- 31. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 27. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03K17/687H01L21/822H01L21/8234H01L27/04H01L27/06H01L27/088H03K17/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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