Sputtering target and production method therefor

WO2018173517 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., Hoya Corporation, Hoya Electronics Singapore Pte. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018173517
Aktenzeichen: EP18770438
Anmeldetag: 6. Februar 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B22F1/00B22F3/14B22F3/15C01B33/02C01B33/06C22C27/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Hoya Corporation
Hoya Electronics Singapore Pte. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

1.653 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von