Mold release film and method for producing flexible printed circuit board

WO2018173683 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018173683
Aktenzeichen: EP18770286
Anmeldetag: 1. März 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/30B32B27/32B32B27/36H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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