Honeycomb structure production method
WO2018173711
Art A1
27. September 2018
Anmelder: Ibiden Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018173711
- Aktenzeichen
- EP18770838
- Anmeldetag
- 5. März 2018
- Veröffentlichung
- 27. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B35/64C04B35/478C04B38/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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