Moisture-curable hot-melt polyurethane resin composition and laminate
WO2018173768
Art A1
27. September 2018
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018173768
- Aktenzeichen
- EP18770968
- Anmeldetag
- 8. März 2018
- Veröffentlichung
- 27. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/28B32B27/00C08G18/10C08G18/30C09J175/04C09J175/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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