Laminated lens structure, manufacturing method therefor, and electronic device

WO2018173794 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018173794
Aktenzeichen: EP18770688
Anmeldetag: 9. März 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G02B7/02G02B3/00G02B5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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