Adhesive sheet, bonding kit, bonded structure and method for producing same

WO2018173898 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018173898
Aktenzeichen: EP18772590
Anmeldetag: 15. März 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38B32B27/00B32B27/26C09J5/04C09J7/26C09J7/28C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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