Resin composition for circuit board, and metal-base circuit board in which same is used

WO2018173945 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018173945
Aktenzeichen: EP18771821
Anmeldetag: 16. März 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/05B32B15/08B32B27/20C08K3/00C08K3/28C08L83/05C08L83/07H01L23/14H01L23/36H01L23/373H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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