Resin composition, adhesive for electronic part, semiconductor device, and electronic part

WO2018173991 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018173991
Aktenzeichen: EP18770458
Anmeldetag: 19. März 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/66C09J11/04C09J11/06C09J163/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von