Curable resin composition, laminate and optical semiconductor package
WO2018173996
Art A1
27. September 2018
Anmelder: The Yokohama Rubber Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018173996
- Aktenzeichen
- EP18772592
- Anmeldetag
- 19. März 2018
- Veröffentlichung
- 27. September 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/07B32B27/00B32B27/18C08K9/04C08L83/05C08L83/06H01L23/29H01L23/31H01L33/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The Yokohama Rubber Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yokohama Rubber
Japanischer Hersteller von Reifen und Gummiprodukten mit Sitz in Tokio. Neben Kfz- und Industriereifen produziert das Unternehmen auch Schläuche, Dichtungen und andere Kautschukerzeugnisse.
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