Sintered in-cu sputtering target and method of manufacturing sintered in-cu sputtering target

WO2018174019 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018174019
Aktenzeichen: EP18772340
Anmeldetag: 19. März 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B22F3/15C22C1/05C22C9/00C22C28/00H01L31/18H01L31/0749

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von