Conductive particles, conductive material, and connection structure

WO2018174066 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018174066
Aktenzeichen
EP18772343
Anmeldetag
20. März 2018
Veröffentlichung
27. September 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01B1/00B22F1/00B22F1/02H01B1/22H01B5/00H01L21/60H05K3/32B23K35/26C22C12/00C22C13/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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