Resin moulded body, and method for producing resin moulded body

WO2018174107 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Kyocera Corporation, The University Of Tokyo 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018174107
Aktenzeichen: EP18770774
Anmeldetag: 20. März 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08J7/04A61F2/34A61F2/36A61L27/16A61L27/18B32B27/32C08J7/12C09D185/02C09D201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Kyocera Corporation
The University Of Tokyo
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

3.350 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Medizintechnik & Gesundheit Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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