Resin moulded body, and method for producing resin moulded body

WO2018174108 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Kyocera Corporation, The University Of Tokyo 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018174108
Aktenzeichen
EP18770980
Anmeldetag
20. März 2018
Veröffentlichung
27. September 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C08J7/04C08F220/10C08F220/36C09D133/14
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Kyocera Corporation
The University Of Tokyo
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.194 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

3.350 Patente in unserer Datenbank

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