Multiple die Package Using an Embedded Bridge Connecting Dies

WO2018174869 Art A1 27. September 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018174869
Aktenzeichen: EP17902057
Anmeldetag: 22. März 2017
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/18H01L25/065H01L23/538H01L23/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von