Three-dimensional memory devices having through-stack contact via structures and method of making thereof

WO2018174967 Art A1 27. September 2018

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018174967
Aktenzeichen: EP17817528
Anmeldetag: 29. November 2017
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11524H01L27/11529H01L27/11548H01L27/11556H01L27/1157H01L27/11573H01L27/11575H01L27/11582

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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