Semiconductor layered device with data bus

WO2018175634 Art A1 27. September 2018

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018175634
Aktenzeichen: EP18770183
Anmeldetag: 21. März 2018
Veröffentlichung: 27. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/06G11C11/4096

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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