Injection moulding method for product with elastic connection sheet, and loudspeaker and electronic apparatus
WO2018176635
Art A1
4. Oktober 2018
Anmelder: Goertek. Inc 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018176635
- Aktenzeichen
- EP17904117
- Anmeldetag
- 14. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/00H04R9/02H04R9/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Goertek. Inc
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Goertek
Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.
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