Metal-organic framework sound absorbing member and sound producing device module

WO2018176664 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Goertek. Inc 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018176664
Aktenzeichen: EP17903457
Anmeldetag: 28. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G10K11/165

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Goertek. Inc
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

1.933 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

Vertreten von