Semiconductor device production method, program and substrate processing device
WO2018179038
Art A1
4. Oktober 2018
Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018179038
- Aktenzeichen
- EP17904125
- Anmeldetag
- 27. März 2017
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/316H01L21/3065H01L21/31H01L21/336H01L27/115H01L29/788H01L29/792
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kokusai Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kokusai Electric
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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