Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

WO2018179259 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018179259
Aktenzeichen: EP17903641
Anmeldetag: 30. März 2017
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28C08G59/17G03F7/004G03F7/027G03F7/029G03F7/031

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von