Photosensitive resin composition, pattern cured film, method for manufacturing pattern cured film, photosensitive element, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board

WO2018179260 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018179260
Aktenzeichen: EP17904236
Anmeldetag: 30. März 2017
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28C08G59/17G03F7/004G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von