Terminal insertion device and terminal insertion method

WO2018179667 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018179667
Aktenzeichen: EP18774774
Anmeldetag: 10. Januar 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von