Substrate processing device

WO2018179685 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018179685
Aktenzeichen: EP18774387
Anmeldetag: 16. Januar 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B23Q15/16B24B37/30B24B49/10H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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