Temporary-fixing substrate and method for molding electronic component

WO2018179819 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: NGK Insulators, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018179819
Aktenzeichen: EP18775796
Anmeldetag: 1. Februar 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NGK Insulators, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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