Substrate processing device, substrate processing method, and program recording medium

WO2018180018 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180018
Aktenzeichen: EP18775930
Anmeldetag: 20. Februar 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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