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WO2018180108 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180108
Aktenzeichen: EP18775181
Anmeldetag: 26. Februar 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/22H01B17/56H01R4/70H02G1/14H02G15/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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