Semiconductor package device and manufacturing method therefor

WO2018180235 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Nidec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180235
Aktenzeichen: EP18776897
Anmeldetag: 5. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/04H01L21/56H01L23/28H01L25/07H01L25/10H01L25/11H01L25/18H05K1/18H05K3/28H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nidec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nidec

Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.

1.313 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von