Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

WO2018180255 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180255
Aktenzeichen: EP18775942
Anmeldetag: 5. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L23/48H01L23/50H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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