Thermally Conductive Foam Sheet

WO2018180319 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180319
Aktenzeichen: EP18777679
Anmeldetag: 7. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/04C08K3/22C08K3/28C08K3/34C08K3/38C08K5/01C08L21/00C08L23/16H01L23/36H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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