Adhesive for affixing electrode assembly and electrochemical element

WO2018180405 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180405
Aktenzeichen: EP18774822
Anmeldetag: 12. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01M2/02H01M10/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

2.552 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von