Resin composition, resin sheet, cured resin product, resin substrate, and laminate substrate
WO2018180470
Art A1
4. Oktober 2018
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018180470
- Aktenzeichen
- EP18774688
- Anmeldetag
- 13. März 2018
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00B32B27/18B32B27/38C08G59/40C08K3/00C08K3/38C08K5/13C08K5/18C08K5/5313
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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